多物理场表征实验室

微纳器件实验室



● 紫外光刻设备(UV Lithography)
型号:ATS-07-UV litho-GB
测试内容:适用于微纳结构曝光(如微流道芯片、二维材料电极搭建)、太赫兹 / 毫米波器件制备、光学掩模板制作等
关键参数:
1.光刻精度与分辨率
最小线宽:0.8 μm(50X 光刻镜头),1.2 μm(20X 光刻镜头)(基于空间光调制器技术,分辨率可达亚微米级)。DMD 分辨率:1920 × 1080 像素,单像素尺寸 7.6 μm
2.运动与拼接性能
拼接台行程:125 mm(无回程差,支持大面积图形拼接,最大直写面积 125 mm × 125 mm)。套刻精度:单画幅套刻精度 ≤ 350 nm(指引光),全画幅套刻精度 ≤ 500 nm(全局畸变矫正算法,确保多区域拼接精度)。
● 真空镀膜设备(Vacuum Coating Equipment)
型号:DTT
测试内容:微纳加工(MEMS、半导体芯片镀膜)、光学元件(增透膜、反射膜)制备。
关键参数:膜厚精度 ±1%,均匀性≤2%(直径≤100 mm 基片),支持多层膜堆叠,实验室小批量研发。
● 电子束电阻蒸发系统
型号: ei-5z
测试内容:
用于在半导体或特种材料基板,指定材料基板上进行金属,氧化物,合金,化合物等材料进行高精度蒸发镀膜
● 引线键合机(Wire Bonding Machine)
型号:WEST・BOND 7476D
测试内容:半导体封装(芯片 - 基板引线连接)、MEMS 器件互联、光电器件键合(如 LED、激光二极管)。
关键参数:微纳级键合(±5 μm),适合高密度引脚(QFN、BGA),美国制造,工业级稳定性。
● 光学显微镜(Microscope LED Illumination Accessory)
型号:OLYMPUS BX3M-LEDT
测试内容:微纳结构观测
关键参数:高均匀照明(±10% 亮度偏差),无热漂移(LED 低发热),支持明场 / 暗场,日本光学设计,中国制造。
● 转移平台(Precision Positioning Stage)
型号:LX120-L(3846C)
测试内容:转移二维材料,高精度对准
关键参数:手动调节 ±2 μm(重复定位),机械刚性强,实验室高精度操作
生物影像实验室
● 荧光寿命成像系统(fluorescence lifetime imaging)型号:PicoQuant-MT200
测试内容:荧光寿命曲线采集和分析、单分子探测、单分子荧光共振能量转移、脉冲交替激发、荧光寿命成像FLIM、磷光寿命成像PLIM、基于荧光寿命成像的荧光共振能量转移FLIM-FRET、荧光相关光谱(FCS)和荧光寿命相关光谱(FLCS)
关键参数:405、520nm ps脉冲激光器,波段范围400-1000、100ps到1 ms的检测范围
可变向量磁体系统
● 型号:attoDRY2100
● 极低温探测能力:1.8K-300K
● 可控强磁场环境:面外磁场0-9T,面内磁场0-3T,可变矢量磁场0-3T
● 测试内容: 为测试提供低温强磁的极端测试条件,通常和稳态光谱仪连用,可测试极低温,强磁场环境下的Raman,PL,SHG,RMCD光谱
稳态光谱实验室
● 型号:Witec alpha 300R光谱仪
● 广谱探测能力:可见ccd+红ccd(900-1700 nm)
● 多模态光源系统:波长可调谐CW激光+1064 nm ps脉冲激光+稳恒卤素白光光源
● 测试内容: 拉曼光谱(Raman),光致发光(PL),二次谐波(SHG),光电流(photocurrent),白光反射光谱
显微超快光谱实验室
● 超快时间分辨吸收光谱成像系统(Ultrafast time-resolved absorption spectroscopy imaging system)
型号:LC飞秒激光器、大连创锐光谱系统
广谱探测能力:紫外(400-700)、可见(500-900)、近红外(1100-1400)
测试内容: 瞬态吸收光谱、超快成像
近场光学实验室


材料生长制备实验室


● 化学气相沉积(Chemical vapor deposition, CVD):化学气相沉积用于制备高质量薄膜与低维材料,广泛应用于半导体、光电子及纳米材料领域。将含目标元素的前驱体气体通入高温反应腔,在基底表面发生热分解或化学反应,从而沉积形成所需材料,通过对温度、压力和气氛的精确控制,能实现大面积原子级厚度材料可控制备。
● 化学气相输运(Chemical vapor transport, CVT):化学气相输运是一种常用于高质量单晶材料生长的方法。利用运输剂在高温条件下与原料反应生成挥发性化合物,并在温度梯度驱动下迁移至低温区沉积结晶,通过调节温差和运输剂浓度可控制晶体的生长速率与形貌,得到大尺寸单晶,可通过进一步的机械剥离方法得到二维晶体。